2025年10月16日上午，中京电子（股票代码：002579）旗下广泰电子通信与新能源电子电路制造基地封顶仪式在洛加纳大城工业园***举行，标志着中京电子全球化征程迈出关键一步。

作为中京电子全球化布局的关键落子，广泰电子位于泰国洛加纳大城工业园，是公司***海外印制电路板（PCB）生产基地，其占地面积96,000平方米，一期产能80,000平方米/月，主要产品为多层板（MLB）、高密度互连板（HDI）以及柔性电路板（FPC）， 应用领域包括汽车电子、通信、新能源等。项目于2023年8月正式动工建设，预计将于2025年Q4正式进入试产阶段。

中京电子董事长杨林先生及集团核心管理团队、中国银行、开泰银行、总包单位中建安装集团以及洛加纳工业园中国业务中心销售经理范海瑞先生等嘉宾出席了仪式，共同见证了中京电子全球化发展的重要里程碑。仪式上，中京电子代表文真先生和中建安装集团代表朱吉先生分别发表精彩致辞。

中京电子代表文真先生在致辞中指出此次泰国厂房的顺利封顶，标志着项目建设取得了重要的阶段性胜利，为后续工作的顺利开展奠定了坚实的基础。新厂房的建设，是中京集团发展历程中的一个重要里程碑。它不仅承载着集团提升智能制造水平、增强核心竞争力的决心，也寄托着集团实现产业升级、为客户提供更***产品的期望；不仅是企业全球化布局的战略举措，更是集团展望未来、与全球合作伙伴共享发展机遇的重要平台。

与此同时，文总还表达了对泰国工厂项目未来发展的希冀与期待，其强调：封顶之喜，也是新征程的起点。未来的任务依然艰巨，设备安装、调试、投产等各项工作还需大家继续保持昂扬的斗志和严谨的作风。希望全体参建人员再接再厉，严把质量关、安全关、进度关，确保项目早日***竣工，顺利投产达效！

泰国洛加纳工业园中国事业部销售经理范海瑞先生代表园区向广泰电子泰国制造基地项目喜封金顶表达祝贺，并承诺将不负信任和重托，一如既往地提供***的售后服务工作，为企业在泰国的稳健、长足发展提供坚实的后盾和强有力的支撑。

在热烈喜庆的氛围中，中京电子领导团队与核心嘉宾手持象征希望的金铲，共同为广泰电子泰国制造基地项目的顺利封顶浇筑***后一方混凝土。现场掌声与欢呼声互相交织，封顶仪式取得***成功。