泰国投资促进委员会 (BOI) 表示:2024年前9个月的投资促进申请总额达7,225 亿泰铢(约折合217亿美元),同比增长42%,创2015年以来的***高水平。由于大量外商直接投资 (FDI) 的不断涌入,大型电子电气 (E&E) 以及数字产业(主要为数据中心)等目标行业排名***。
2024年1月***9月的投资促进申请数量不断增长,项目数量和投资总额均有所增加。今年前9月的投资项目数量为2,195个,较2023年同期的1,501个项目同比增长46%。其中FDI投资总额达5,466亿泰铢,较去年同期增长38%。
泰国投资促进委员会秘书长纳立先生表示:“今年前9个月的投资申请情况清楚地表明:投资者对关键科技行业的信心不断增强,他们认为泰国地理位置优越、安全且富有弹性,是***适合其开展业务的地方。泰国强大的数字基础设施、清洁能源资源和强大的政府支持为数据中心和先进技术的投资(包括晶圆制造)提供了良好的投资环境。”
目标行业的项目申请总额占总投资额的68%,其中:
电气电子行业,共291个项目,总投资额1,834亿泰铢;
数字行业,共107个项目,总投资额942亿泰铢;
汽车和零部件行业,共212个项目,总投资额678亿泰铢;
农业和食品加工行业,共226个项目,总投资额530亿泰铢;
石化和化工行业,共162个项目,总投资343亿泰铢。
新加坡是***大的外商直接投资来源国,投资金额达1,808亿泰铢,是去年同期的797亿泰铢的两倍多,主要原因为中国和美国公司的子公司在电子电气和数据中心所进行的大量投资。其次,中国大陆排名第二,投资金额达1,141亿泰铢,比去年同期的965亿泰铢增长18%。紧随其后分别为香港682亿泰铢、台湾446亿泰铢和日本355亿泰铢。
截止目前,今年所提交的电子电气类项目申请包括FT1公司投资115亿泰铢,该公司是哈诺微电子(Hana Microelectronics)和PTT集团在泰国-香港-新加坡成立的晶圆制造合资企业,将***早于2027年***季度开始生产碳化硅晶圆。与此同时,今年还提交了多份印刷电路板 (PCB) 投资申请,例如:中国Multi-Fineline Electronics项目将投资139亿泰铢在泰国生产多层PCB板和柔性PCB板。
截止目前,今年所提交的电器项目申请包括中国海尔家电制造公司(Haier Appliance Manufacturing)投资135亿泰铢建设新的智能空调制造工厂,以及台北英业达电子(Inventec Electronics)投资118亿泰铢用于制造智能电器和智能电子设备,包括PCBA、笔记本电脑和扩展坞等。
在数字领域方面,大部分的投资额来自大型科技和云服务公司的投资申请,例如美国的谷歌(Alphabet)、澳大利亚的NextDC和印度的CtrlS Datacenters)的子公司设立大型数据中心。
汽车领域的投资申请包括德国大陆汽车集团(Continental AG group)旗下的大陆轮胎(泰国)有限公司(Continental Tyres (Thailand) Co., Ltd)项目,该项目总投资额134亿泰铢,将用于扩建其位于罗勇府的轮胎厂,届时每年将额外生产300万条高性能子午线轮胎,主要用于出口,重申泰国作为世界第二大轮胎生产基地和东南亚汽车枢纽的地位。